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Chip China2008之先进光刻技术研讨会最新进展
——“先进光刻技术研讨会”将于2008年8月28日在上海博雅酒店召开,主办方表示，今年的研讨会组织工作进展顺利,演讲嘉宾已经落实,听众报名人数已经超过100人, 他们绝大多数是身处研发和技术等一线的经理和工程师......
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爱立信与ST宣布组建合资企业
意法半导体表示，合资企业将部署约8000名员工，2007全年合并营收为36亿美元。而在协议完成之前，意法半导体预期将实行选择权买进NXP 20%股份......
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先进封装和测试研讨会 Chip China 2008 Advanced Packaging & Test Conference |
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本期内容，电子快讯和信息资料指南 |
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投资175亿，上广电六代线行将通过环保审批
由于近期液晶面板的市场价格出现一定程度的下跌，公司目前也正在对液晶面板市场的现状及未来前景进行重新评估。“市场出现了一些变化，未来的液晶面板需求也可能会发生变化......
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台湾芯片代工商或下调第四季度晶圆价格
台湾芯片代工商可能不得不因需求走软而将第四季度八英寸晶圆价格在本季度的水平上下调3% ，台湾《工商时报》周二援引芯片设计公司未具名消息人士的话报导......
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日本7月芯片设备订单连17个月衰退
前景没有改善,尔必达,东芝,及三星电子,等设备厂商延缓支出,我看不出年底前会复苏,"SEAJ发言人Masamichi Kobayashi表示......
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IBM完成业界首个22nm SRAM单元
这块由IBM、AMD、飞思卡尔、意法半导体、东芝、纳米科学与工程学院(CNSE)共同制造的22nm SRAM芯片采用了传统的六晶体管设计，在300mm晶圆上切割而来，其面积仅有0.1平方微米......
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Cadence设计技术解决IC封装/SiP小型化与低功耗难题
当今业界围绕低功耗设计，尤其是在无线设备以及使用电池的设备中，高效的供电网络（PDN）对于满足功耗管理目标是至关重要的。新的电源完整性技术让设计师能够高效率地解决供电设计问题，实现用电的充分性、高效性和稳定性......
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Heptagon用光刻机生产高耐热透镜
采用MEMS技术以低成本制造的高耐热透镜是由玻璃底板与高耐热树脂混合构造而成，使用石英及硅胶等透明材料，在玻璃晶圆的两面，一次形成了环氧类紫外线硬化树脂结构。Heptagon目前已开始采用200mm玻璃晶圆生产透镜......
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美光发布34nm嵌入式闪存
e-MMC嵌入式闪存主要面向汽车行业和工业领域，采用153针FBGA封装，封装尺寸仅14×18×1.4毫米，核心电压为3.3V。今天发布的最新款不但容量翻番，满足RoHs等无铅环保标准，而且可以在-40℃到85℃之间正常工作......
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台积电董事会批准股票回购和资金投资计划
在股票回购计划中，台积电将回购价值新台币165亿元（约合5.42亿美元）的公开上市普通股票，回购的股票将不超过2.83亿股。公司计划回购股票的价格在每股新台币42.85元至86.20元之间......
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俄罗斯厂商买下AMD Fab30生产设备
位于德国德累斯顿的Fab30是AMD旗下技术较为陈旧的一家工厂，使用的是90nm工艺生产200mm晶圆。AMD会将该厂的制造设备和相关CMOS制造技术出售给Angstrem，后者在Zelenograd建立的新厂预计将于2009年底投产......
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CleanRoomsChina 2008—洁净室研讨会暨产品展示2008最新进展
一年一度的洁净室研讨会暨产品展示是洁净室技术供应商展示技术、产品和服务的最好舞台，是从事污染控制工作的人士了解最新技术、最新产品及其发展的大好机会......
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Credence Systems推出新HDVI用于Diamond测试平台
当与Diamond平台的其他高密度仪器混合使用时，HDVI增加了每个测试系统的容量，由此减小了生产车间所需的测试单元个数。同时，通过提高并行的测试容量，吞吐量也得以增加......
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第三届“TSMC杰出学生研究奖”落幕
参赛者可在三个小组（不同领域）选题来展现自己的专长：IC 设计、电子元件及制程工艺以及纳米领域材料的物理化学研究技术。每个小组将按照专业能力、创新、技术可行性、语言表达精确度等几个标准选拔出一、二、三等奖......
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传宏力将购买ST的二手8英寸设备
本刊曾经在今年4月1号报道过，今年SEMICON China期间，原本邀请担任开幕演讲嘉宾的上海宏力半导体CEO舒马克却意外未现身，据半导体业者透露，舒马克本人现正在美国洽谈购并案，上海宏力将买下恩智浦(NXP)位于美国Fishkill的1座8英寸厂......
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飞利浦售空3.83亿股台积电股份
飞利浦以大宗交易的形式向台积电认可的长期金融投资者们出售了上述股份。周四售出的这部分股份相当于台积电总股本的1%左右。飞利浦称，公司将从此次股票出售中获利约2.6亿欧元，这将被反映到第三财政季度的业绩当中......
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iSuppli对近期DRAM市场形势发出警告
DRAM市场再度发出警讯，DRAM的OEM合同价格可能在8月和9月下跌。目前该产业面临的主要问题是第三季度价格会下降多少......
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谨慎、不确定加剧了2008年设备投资的暴跌，使得2009年的复苏笼罩阴霾
Gartner仍然预测在2009年市场会回温，总体设备投资会有约7.6%的成长，大约在四月时调和到其预测值，会在2010年爬升到18%的高峰值，比起其早先的预测值12.5%还要好。此后接着来的是在2011年有另外一个反转(负9.4%)......
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近期活动 |
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8月 Aug
※华南国际电子生产设备暨微电子工业展
Aug 26-29
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9月 Sep
※第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛
Sep 18-19 |
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